Przemysł elektroniczny  [ Wróć do  Nasza oferta  ]

Grupa Air Liquide stworzyła całą gamę technologii gazów dla przemysłu upakowania i montażu podzespołów elektronicznych. Wszystkie te technologie zostały zgrupowane pod wspólną nazwą handlową ALIX™.

Zastosowanie osłony azotowej w procesie lutowania pakietów PCB na świecie stale się zwiększa, zarówno dla lutowania falowego, jak i rozpływowego. Co więcej, firmy zajmujące się montażem podzespołów elektronicznych doceniają zalety lutowania pod osłoną azotu: obniżenie kosztów lutowania, poprawa jakości złącza i zmniejszenie ilości wadliwych kart, przy równoczesnym zmniejszeniu podatności procesu na zmiany i wahania parametrów.
W procesie lutowania azot zapobiega utlenianiu i zwiększa napięcie powierzchniowe lutu. Dzięki wprowadzeniu obojętnej atmosfery, proces ten staje się bardziej opłacalny.

Korzyści wynikające z zastosowania osłony azotowej w procesie lutowania na fali:

• obniżenie ilości tworzonego żużla o 80%,
• rzadsze czyszczenie agregatu lutowniczego, rzadsze przestoje, dłuższy czas pracy linii montażu, większa produktywność,
• zmniejszenie zużycia topnika o 60% (w przypadku zastosowania fluxera natryskowego),
• poprawa jakości lutowania, zmniejszenie ilości defektów, większy uzysk, mniej przeróbek, mniej kosztów poprawy wstępnie wadliwych kart,
• mniejsza podatność procesu na wahania parametrów pracy maszyny,
• zwiększenie niezawodności złącza,
• zgodność z normą ISO 14 000.

W zakresie lutowania podzespołów w osłonie azotowej Air Liquide stworzył system ALIX™ CONTROL, który służy do kontroli i sterowania jakością osłoń w maszynach do lutowania na fali oraz w piecach rozpływowych.
System ALIX™ CONTROL charakteryzuje się następującymi cechami:

• kontrola zawartości O₂ (ppm) w procesie lutowania (aż do 6 maszyn na każdy system),
• rejestr parametrów procesu dla wymogów kontroli jakości i ISO,
• analiza procesu w celu zmniejszenia ilości defektów oraz kosztów z nimi związanych,
• zintegrowany komputer umożliwiający zdalne monitorowanie danych.

Zaprojektowany przez Air Liquide system ALIX™ SMD-DRY™ jest dziś najbardziej zaawansowanym rozwiązaniem w zakresie przechowywania pakietów PCB lub komponentów elektronicznych w atmosferze suchego azotu. Dzięki oryginalniej koncepcji ALIX™ SMD-DRY™ używany jest nie tylko do krótko- lub długoterminowego magazynowania, ale również do wysuszenia komponentów.
System ALIX™ SMD-DRY™ składa się ze szczelnej szafy metalowej oraz z panelu gazowego służącego do dozowania i kontroli przepływów azotu. Silna i szczelna konstrukcja szafy oraz unikalny układ podwójnego przedmuchiwania azotem pozwalają na bardzo szybkie uzyskanie (poniżej 5 minut) i zachowanie optymalnego i stałego punktu rosy - 35°C (1% wilgotności względnej).

Zastosowanie testów klimatycznych, takich jak badanie Działań Czynników Zewnętrznych (Environmental Stress Screening EES) oraz przyspieszone badanie naprężeniowe (Accelerated Stress Testing AST-HALT i HAASS) zwiększa się znacząco w produkcji elektroniki. Wraz z rozpowszechnianiem się techniki AST, aby zapewnić poprawne przeprowadzenie badań, wymagany jest szybki spadek temperatury o 45°C lub więcej na minutę. Tak duże zmiany temperatury mogą być dokonane dzięki zastosowaniu ciekłego azotu jako środka chłodzącego w komorze pomiarowej do badań środowiskowych.
W tym zakresie Air Liquide stworzył system Nitrocool™, polegający na zamianie mechanicznego agregatu chłodniczego na komorę chłodniczą opartą na zastosowaniu ciekłego azotu (LN₂) w miejsce freonu. System ten pozwala na uzyskanie spadku temperatury o 70°C lub więcej na minutę.

SPRAWDŹ NASZE ROZWIĄZANIA!